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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2025年03月13日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 上海:2025年02月20日
1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......
软件质量控制与质量保证 北京:2025年02月28日
软件质量被视为软件企业的生命。现实状况是,随着软件规模的日益增大,软件质量问题也日益突出,可能造成软件产品交付延期、软件开发成本增加、产品的使用期限大大缩短、用户满意度下降等缺陷。正是在这样的背景下,计算机科学和软件工程一直在寻求对软件质量控制本质更清晰的认识,试图以更加合理的方法来实施软件质量管理。在实施质量控制和管......
食品行业粉尘防爆技能提升 广州:2025年03月27日
一、粉尘爆炸事故案例分析案例一:淀粉或糖分爆炸案例二:淀粉或糖粉爆炸二、粉尘爆炸相关技术标准详细解说GB50016建筑设计规范GB15577粉尘防爆安全规程GB/T3836.15爆炸性环境第15部分:电气设备的设计、选择和安装三、粉尘爆炸参数检测和应用四、区域划分练习一:生产线现场粉尘区域划分练习二:集尘......
企业绩效考核与薪酬体系设计 广州:2025年02月28日
绩效实战方案班——绩效制度、指标分解、绩效合同(2天)问卷a 绩效管理制度1、公司没有推行绩效,希望了解如何设计绩效制度2、公司有简单的绩效管理制度,但是操作行不强,想对绩效制度进行改进3、公司绩效只有年度考核,希望增加短期考核4、现在绩效都是高分,绩效流于形式5、绩效薪酬如何公司、部门、个人业......