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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2025年03月13日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 上海:2025年02月20日
1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......
软件质量控制与质量保证 北京:2025年02月28日
“20 世纪是生产率的世纪,21世纪是质量的世纪,质量是和平占领市场最有效的武器。” 美国著名质量管理学家约瑟夫•朱兰博士的这句话,道出了质量控制在今天产品开发中的地位。随着经济全球化进程的不断推进,要增加产品的国际竞争力,产品质量作为经济发展的战略问题变得越来越重要,软件质量正被视为......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2025年05月09日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
企业风险管理 上海:2025年04月28日
保险经理,内部审计人员,经理和会计安全健康环境人员,政府人员,人力资源经理,变革经理和所有风险管理人员课程目标:了解企业中的风险管理如何规划及使用业务连续性管理并汇报风险管理的进程懂得风险管理的理念及运用技巧课程大纲:风险管理-范围和建议风险管理的总体情况风险的定义:风险管理的职能和收益全球性风险管理典型示范风险评估,......
抖音吸粉与变现密训营 广州:2025年03月29日
新媒体运营人员、微商从业者、产品销售人员、招商人员、实体店经营人员课程大纲:一、认识抖音,了解规则第1讲:抖音背后系统算法揭秘与流量分发机制第2讲:抖音标签养成的正确操作及提高权重的技巧第3讲:揭秘抖音号被关小黑屋(限流)的6大雷坑第4讲:打造让人一看就关注的IP(实操练习)(1)IP提炼方法及包装(2)内容输出强化I......