厦门质量控制培训

厦门质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年03月13日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 上海：2025年02月20日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

软件质量控制与质量保证 北京：2025年02月28日

“20 世纪是生产率的世纪，21世纪是质量的世纪，质量是和平占领市场最有效的武器。” 美国著名质量管理学家约瑟夫•朱兰博士的这句话，道出了质量控制在今天产品开发中的地位。随着经济全球化进程的不断推进，要增加产品的国际竞争力，产品质量作为经济发展的战略问题变得越来越重要，软件质量正被视为......

从技术走向管理 上海：2025年03月17日

从技术、业务转型的新晋管理者;中层管理者的后备培养力量课程大纲：第一部分管理沙盘初体验1 情境模拟体验（规则解读－小组体验）2 学员反思与交流：结合管理活动分享体验感悟（无论成功或失败）3 复盘与老师点评4 迁移到工作情境：· 学员体验分享· 学员实际案例分享教学目标：· 理解......

精力和时间效能管理 上海：2025年03月06日

任何希望通过更有效的时间管理来提高工作业绩的经理；其他管理人员课程大纲第一章：当代职场人的能量水平（90分钟）挑战：时间不够用，压力太大，对健康担忧案例分析：成功人士的障碍时间管理的误区：多产还是高效高效的二大要素：分配时间提升效率+改善精力提升效能精力系统的4大来源与相互作用联接有意义的目标活跃身体的能量修炼乐观的情......