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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2025年05月09日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2025年03月13日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件质量控制与质量保证 北京:2025年02月28日

软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验;2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验;3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......

现代仓储与库存控制训练 上海:2025年03月12日

第一讲.现代仓库的职能是什么?仓库--供应链的重要节点案例 现代仓库的运作一.现代仓库的价值仓库与仓储如何提升仓库管理的价值与地位?案例 传统仓库与现代仓库管理的区别二.仓库与库存管理的基础是什么?储位管理的基本方法与原则我们没有WMS,我们怎么办?三.仓库管理的组织地位与职能注重物料JIT运作的环境建设案例 物料管理......

精益供应链与物流管理 上海:2025年05月15日

本课程致力于提高和完善物流供应链相关管理人员综合能力, 介绍和分析国际上先进的管理理念、物流及仓储控制技巧。以全面理论体系为基础,整合大量案例帮助参与者提升物流与供应链管理战略能力、实际操作能力、优化管理技术和掌握相关运作技巧。课程收益1.物流管理、供应链管理的前沿最新理念2.物流供应链战略掌控职能3.从传统物流向供应......

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何有志老师 精益管理实战专家 清华大学工商管理硕士 广西工业工程学会理事 燕京学院连续4年金教鞭讲师...

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