武汉质量控制培训

武汉质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年03月13日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 上海：2025年02月20日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件质量控制与质量保证 北京：2025年02月28日

软件质量被视为软件企业的生命。现实状况是，随着软件规模的日益增大，软件质量问题也日益突出，可能造成软件产品交付延期、软件开发成本增加、产品的使用期限大大缩短、用户满意度下降等缺陷。正是在这样的背景下，计算机科学和软件工程一直在寻求对软件质量控制本质更清晰的认识，试图以更加合理的方法来实施软件质量管理。在实施质量控制和管......

目标与绩效管理 上海：2025年04月23日

能够正确认识绩效管理学会设立合理可行的绩效目标与关键绩效指标KPI学会对员工的绩效进行有效的监控与辅导提升绩效面谈技巧并学会区分对待不同绩效的员工能够将考核变成发现问题并帮助员工提升的机会培训对象：各部门经理、人力资源经理/主管、绩效经理/主管，等相关管理人员课程大纲：第一天 9：00-12：00一、 课程开始课程要点......

培训体系建立与培训效果转化 深圳：2025年03月27日

随着企业快速发展，管理者对于培训的认知达到了一个全新的高度，企业的发展离不开战略规划设计，战略规划的达成需要有合适的人员具备相应的能力才能完美实施，所以，提升员工职业素养与专业能力势在必行。培训需求分析与年度培训制订是培训管理人员每年的“必修课”。培训需求分析是培训管理工作的起点和难点，需求掌握......